Южнокорейская компания SK hynix планирует выделить в период до 2028 года ₩103 трлн ($74,6 млрд) в укрепление своего бизнеса по производству чипов, сосредоточив внимание на ИИ-направлении, пишет агентство Reuters со ссылкой на заявление холдинга SK Group. Как сообщает Bloomberg, значительная часть этой суммы — ₩82 трлн ($59,5 млрд) — будет инвестирована в производство памяти HBM.

Дочерние предприятия SK Telecom и SK Broadband в рамках развёртывания ИИ-технологий инвестируют ₩3,4 трлн ($2,5 млрд) в свои ЦОД. В свою очередь, SK Group планирует привлечь к 2026 году ₩80 трлн ($56 млрд) для инвестиций в основном в ИИ и полупроводники, стремясь закрепить позицию своего подразделения по производству чипов в качестве ключевого поставщика памяти для NVIDIA и других игроков рынка ИИ.

Второй по величине конгломерат Южной Кореи объявил, что в результате двухдневной встречи топ-менеджеров с участием главы SK Group Чей Тэ Вона (Chey Tae-won) в минувшие выходные было решено, что холдинг будет использовать средства, полученные за счёт повышения прибыльности и оптимизации структуры бизнеса для инвестиций в производство памяти HBM и чипов, а также в ЦОД и персонализированных ИИ-ассистентов. «Поскольку наступил новый переходный период, нам нужны упреждающие и существенные изменения, чтобы подготовиться к будущему», — заявил Чей Тэ Вон.

Источник изображения: SK hynix

SK hynix является основным поставщиком чипов HBM для ускорителей NVIDIA. Её акции в этом году подскочили на 65 %, в то время как у её более крупного конкурента Samsung Electronics акции выросли в цене с начала года на 4 %. Samsung, крупнейший в мире производитель чипов памяти, также выпускает HBM, равно как и американская компания Micron, которая также стремится увеличить долю на этом рынке. Аналитики утверждают, что SK hynix по-прежнему лидирует в области технологии стекирования микросхем, которая используется в HBM.

В ходе встречи топ-менеджеры также договорились предпринять поэтапные шаги по доведению количества дочерних компаний в SK Group до «управляемого диапазона», не уточнив масштабы сокращения. Как сообщает Nikkei Asia со ссылкой на правительственные данные, по состоянию на май у холдинга было 219 «дочек» с совокупными активами в ₩334,4 трлн (около $240 млрд). В частности, по настоянию SK hynix будут объединены ИИ-стартапы Sapeon и Rebellions.

Компания SK hynix, по сообщению The Register, получила заказы на весь объём памяти HBM, запланированный к выпуску в 2024 году, и на основную часть этих чипов, которые будут произведены в 2025-м. Спрос на изделия HBM быстро растёт на фоне стремительного развития ИИ-рынка.

SK hynix объявила на пресс-конференции в своей штаб-квартире в Ичхоне (Южная Корея) о намерении расширить производство микросхем HBM. Генеральный директор компании Квак Но-чжун (Kwak Noh-jung) заявил, что выпуск изделий данного типа удастся значительно нарастить после завершения строительства новых предприятий в Южной Корее и США.

Источник изображения: SK hynix

SK hynix является основным поставщиком памяти HBM для ускорителей NVIDIA, с поставками которых наблюдаются сложности из-за высокого спроса со стороны облачных провайдеров и операторов дата-центров, ориентированных на ИИ-нагрузки. Квак Но-чжун прогнозирует, что в среднесрочной и долгосрочной перспективе среднегодовой прирост потребности в чипах HBM будет составлять около 60 %. Это связано с увеличением объёмов генерируемых данных и повышением сложности ИИ-моделей.

До конца мая SK hynix планирует предоставить клиентам образцы памяти HBM пятого поколения — 12-слойные изделия HBM3E. Массовый выпуск такой продукции компания наметила на III квартал 2024 года. Недавно SK hynix заявила, что планирует инвестировать более $14,5 млрд в новый корейский завод M15X по производству чипов памяти. Первоначально планировалось, что это предприятие будет выпускать изделия NAND, но затем было решено переориентировать его мощности под выпуск DRAM.

В марте сообщалось, что компания Micron Technology, приступившая в феврале к массовому производству памяти HBM3E, уже получила контракты на весь объём поставок этих изделий до конца 2024 года, а также на большую часть поставок в 2025 году.

Компания SK hynix опубликовала отчёт о работе в IV квартале и 2023 году в целом. Отмечается, что ситуация на глобальном рынке памяти начала стабилизироваться: этому, в частности, способствует высокий спрос на ИИ-серверы. В результате, средняя стоимость чипов увеличилась, и SK hynix смогла нарастить продажи к концу года.

Выручка за последнюю четверть 2023-го составила ₩11,31 трлн, или приблизительно $8,47 млрд. Это на 47 % больше по сравнению с показателем за аналогичный период предыдущего года. При этом компания понесла чистые убытки в размере ₩1,38 трлн (около $1,03 млрд). Годом ранее убытки были больше — примерно ₩2,19 трлн ($1,64 млрд).

Источник изображения: SK hynix

По итогам 2023 года в целом продажи SK hynix составили ₩32,77 трлн (приблизительно $24,54 млрд). По сравнению с 2022 годом зафиксировано падение на уровне 27 %. Компания понесла чистые убытки в размере ₩9,14 трлн ($6,84 млрд), тогда как годом ранее была показана чистая прибыль в ₩2,24 трлн ($1,68 млрд).

SK hynix заявляет, что продажи её основных продуктов — изделий DDR5 и HBM3 — к концу 2023 года выросли более чем в четыре и пять раз соответственно по сравнению с 2022-м. При этом в сегменте NAND, где восстановление происходит относительно медленно, компания уделяет основное внимание оптимизации инвестиций и затрат.

SK hynix сфокусирует усилия на массовом производстве памяти HBM3E, которая востребована на рынке ИИ-систем. Кроме того, продолжится разработка HBM4. На рынки серверов и мобильных устройств компания намерена поставлять высокопроизводительные продукты DDR5 и LPDDR5T большой ёмкости.

Компания SK hynix объявила о разработке самой высокопроизводительной в мире памяти HBM3E, предназначенной для использования в современных ИИ-системах. Образцы изделий уже поставляются отдельным заказчикам для оценки технических характеристик.

HBM3E — это пятое поколение памяти данного типа, приходящее на смену изделиям HBM, HBM2, HBM2E и HBM3. HBM3E представляет собой улучшенную версию HBM3. Массовое производство HBM3E компания SK hynix намерена организовать в первой половине следующего года.

Источник изображения: SK hynix

По заявлениям разработчика, память HBM3E соответствует самым высоким отраслевым стандартам скорости передачи данных. Таким образом, изделия подходят для применения в наиболее нагруженных ИИ-платформах. Кроме того, при создании памяти были учтены жёсткие требования в плане рассеяния тепла. Утверждается, что изделия HBM3E способны перемещать информацию со скоростью до 1,15 Тбайт/с.

При изготовлении чипов компания SK hynix применяет технологию Advanced Mass Reflow Molded Underfill (MR-MUF), представляющую собой метод объединения нескольких чипов памяти на одной подложке посредством спайки. Это даёт возможность улучшить теплоотведение приблизительно на 10%. Говорится об обратной совместимости с HBM3, что упрощает внедрение новой памяти.

По оценкам, доля SK hynix на мировом рынке памяти HBM по итогам 2022 года составила приблизительно 50 %. В текущем году, как ожидается, этот показатель окажется на уровне 46–49 %, в 2024 году — 47–49 %.